帝京フォーミュラプロジェクト製の鮮やかな新型F-CONカバーが公開

もっか制作中の2023年度マシンに搭載されるそれは、HKSのコンピューターF-CONを保護するためのもの。
素材は植物由来のPLAフィラメント材料が使われており、制作には、チームが保有する3Dプリンタが用いられている。

設計には衝撃と防水性能、さらに見た目のカラーバランスまでも拘っており、その仕上がりには担当者も満足とか。
果たして、マシン搭載後の映えはどうか？
注目しておこう。

【インフォメーション】
帝京フォーミュラプロジェクトでは、一緒に学生フォーミュラマシンを作ったり、チーム運営をしていく仲間を募集中。
見学会も行っているようなので、詳しくはチームまでお問い合わせを。